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介質(zhì)損耗和介電常數(shù)是各種電瓷、裝置瓷、電容器等陶瓷，還有復合材料等的一項重要的物理性質(zhì)，通過測定介質(zhì)損耗角正切tanδ及介電常數(shù)(ε)，可進一步了解影響介質(zhì)損耗和介電常數(shù)的各種因素，為提高材料的性能提供依據(jù)；儀器的基本原理是采用高頻諧振法，并提供了，通用、多用途、多量程的阻抗測試。

空洞共振腔適用于CCL/印刷線路板，薄膜等非破壞性低介電損耗材料量測。 印電路板主要由玻纖與環(huán)氧樹脂組成的, 玻纖介電常數(shù)為5~6, 樹脂大約是3, 由于樹脂含量, 硬化程度, 溶劑殘留等因素會造成介電特性的偏差, 傳統(tǒng)測量方法樣品制作不易, 尤其是薄膜樣品( 小于 10 mil) 量測值偏低,。

介質(zhì)損耗因數(shù)試驗儀/介電常數(shù)測試儀 滿足標準：GBT 1409-2006測量電氣絕緣材料在工頻、音頻、高頻(包括米波波長在內(nèi))下電容率和介質(zhì)損耗因數(shù)的推薦方法

主營工頻介電常數(shù)介質(zhì)損耗測試儀主要用于測量高壓工業(yè)絕緣材料的介質(zhì)損失角的正切值及電容量。其采用了西林電橋的經(jīng)典線路。

RS232 儀器具有RS232接口，與計算機連接便于數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和處理及保存。

本儀器優(yōu)質(zhì)，無可挑剔。

儀器*符合并優(yōu)于國家標準GB1410《固體電工絕緣材料絕緣電阻、體積電阻系數(shù)和表面電阻試驗方法》和美國標準ASTM D257《絕緣材料的直流電阻或電導試驗方法》等標準的要求。本儀器是既可測量高電阻，又可測微電流。

主要技術(shù)特性：介質(zhì)損耗和介電常數(shù)是各種電瓷、裝置瓷、電容器等陶瓷，還有復合材料等的一項重要的物理性質(zhì)，通過測定介質(zhì)損耗角正切tanδ及介電常數(shù)(ε)，可進一步了解影響介質(zhì)損耗和介電常數(shù)的各種因素，為提高材料的性能提供依據(jù)；儀器的基本原理是采用高頻諧振法，并提供了，通用、多用途、多量程的阻抗測試。

介電常數(shù)測量儀電容率測試儀之比。對于電抗元件（電感或電容）來說，即在測試頻率上呈現(xiàn)的電抗與電阻之比。它以89C51單片計算機作為控制核心，實現(xiàn)對各種功能的控制。壓控信號源為Q值測量提供了一個優(yōu)質(zhì)的高頻信號，頻率從25kHz-50MHz，共分為七個波段。信號源的頻率受頻率調(diào)諧和數(shù)字鎖定單元的控制。信號源輸出一路送到程控衰減器和自動穩(wěn)幅控制單元，該單元根據(jù)CPU的指令對信號衰減后送回信號激勵單元，同時